本記事は、英語で作成されたレポートを自動翻訳した日本語版です。翻訳の過程で一部の表現やニュアンスが原文と異なる場合がありますので、ご了承ください。オリジナルの記事は、英語版（Semiconductors – Assembly/Testing Industry in ASEAN）をご参照ください。

マレーシアとシンガポールがASEANの半導体優位性を推進

マレーシアとシンガポールは、世界の半導体製造プロセスの後工程にフォーカスした半導体テスト・後工程受託業界（Assembly, Testing, and Packaging, ATP）において重要な役割を果たしており、それぞれの強みを活かして業界の未来を形作っている。

マレーシアは、低コストの労働力、戦略的な地理的位置、政府の支援を背景に、地域のOSAT（半導体後工程受託）拠点としての成長を目指している。同国は2030年までに世界市場でのシェアを現在の13％から15％に引き上げることを目標としている。一方、シンガポールは先端パッケージング技術分野で卓越しており、堅固なビジネス環境、充実した研究開発（R&D）投資、強力な知的財産保護を背景に、ATPエコシステムにおけるイノベーションのグローバルリーダーとしての地位を確立している。

両国は、世界経済の混乱や競争の激化といった課題に直面しているものの、引き続き外国投資を呼び込み、グローバル企業と地元企業の融合を促進している。

マレーシアの製造業大国としての台頭、シンガポールのイノベーション主導型エコシステムと、両国は半導体バリューチェーンにとって欠かせない存在であり、このダイナミックな業界で活動する関係者にとって貴重な洞察を提供している。

マレーシア

| 低コストの労働力に支えられた、業界での重要なグローバルプレイヤー

マレーシアは、地理的なメリット、政府の支援政策、発展した電気・電子（E&E）産業を強みとしていることから、世界の半導体組立・テスト産業において重要な役割を果たしている。このような要因により、マレーシアは2023年時点で世界の半導体組立・テスト市場の13％を占め、半導体の世界第6位の輸出国としての地位を確立した。

マレーシアの半導体産業の特徴は、現地企業と外資系企業が混在している点である。特に、マレーシアの低コストの労働力は外資系半導体メーカーにとって魅力的なことから、半導体後工程受託企業（OSAT）において重要な役割を担うこととなった。その結果、多くの組立やテストといった後工程の製造活動が、現地のOSATにアウトソースされている。

また、マレーシア政府は半導体分野の能力向上に注力しており、高付加価値活動である先端パッケージングの推進を目指している。「新産業マスタープラン2030」に基づき、、従来の半導体パッケージング技術に比べて、より小型化、高性能化、そしてコスト効率の向上を可能にする先端技術、”fan-out wafer-level”や複数の小型チップ（チップレット）を一つのパッケージ内に集約し、それらを高性能で効率的な方法で相互接続する技術　”chiplet die-to-die packaging”　といった技術を活用して輸出を拡大する取り組みが進められている。これらの努力は、2030年までに半導体組立・テスト・パッケージング市場のシェアを15％に引き上げるというマレーシアの目標に沿ったものである。

| グローバルな目標に向けた地域OSATハブとしての成長需要と戦略的拡大

マレーシアの半導体組立・テストセクターは、世界の半導体業界における堅調な成長を背景に、その勢いを増している。2022年には、半導体輸出がマレーシアの電気・電子（E&E）輸出の約65％を占めるなど、シンガポール、中国、米国といった市場での強い需要に支えられ、顕著な成長を遂げた。マレーシア政府は、2030年までに世界の半導体市場シェアを現在の13％から15％に拡大することを目指しており、OSAT（半導体後工程受託）サービスの成長予測に基づいて取り組みを進めている。さらに、インテルやASEなどの企業が事業を拡大しており、マレーシアの地域OSATハブとしての役割を一層強化している。

| 外資系企業と地元企業の強固な基盤、中国企業の影響力の拡大

マレーシアの半導体組立・テスト市場は、主にOSAT施設を運営する外資系企業によって形成されているが、地元企業の顕著な貢献も見られる。たとえば、Advanced Semiconductor Engineering（ASE Malaysia）、Amkor Technology、Tianshui Huatian Technologyといった世界的な企業が国内で事業を展開している。一方、Unisem GroupやInari Amertron Berhadといったマレーシアの主要企業は、パッケージングや無線周波数（RF）チップにおける専門知識を活かし、エコシステムに大きく貢献している。

さらに、中国企業の影響力も高まっており、国際的な貿易の不確実性を背景にマレーシアを戦略的拠点と見なしている。主要なグローバル企業および地域企業による技術革新と事業拡大を通じて、マレーシアは半導体組立・テスト産業における地位を一層強化している。これにより、マレーシアはグローバルバリューチェーンの重要な一翼を担う存在となっている。

シンガポール

| イノベーションを推進するグローバルリーダー

シンガポールの半導体ATP（組立・テスト・パッケージング）産業は、同国の製造業セクターの中核を成し、生産価値に大きく貢献している。堅固なビジネス環境、立地条件、強力な知的財産保護を背景に、シンガポールは世界の半導体サプライチェーンにおける重要なハブとしての地位を確立している。この市場は主に外資系企業によって支配されており、特に先端パッケージング技術への研究開発（R&D）投資や優遇税制政策といった政府の支援が後押ししている。主要なOSAT（半導体後工程受託）企業を引きつけ、エコシステムのイノベーションと製造能力を向上させている点が、シンガポールのATP分野の強みである。

| 混乱と競争の激化がOSAT業界に圧力をもたらす中での成長

2013～2023年の間、半導体製造出力は全体的に上昇傾向を示したものの、OSATベンダーは世界的な経済混乱や消費者向け電子機器需要の低迷といった課題に直面した。技術リソースの充実した大手OSAT企業は、これらの状況下でも比較的高い回復力を示した。一方で、シンガポールのOSATベンダーは主要顧客との安定した長期契約に依存することで、市場圧力を緩和している。ただし、ATP機能を内製化するメーカーとの競争は依然として激しい状況にある。

| グローバル企業と地元の革新者が競争の激しいATP市場に参入

シンガポールのATP市場には、国際的に認知されたOSAT企業と少数の地元企業が存在している。ASE SingaporeやSTATS ChipPACといった国際的な大手企業は、最先端のパッケージングおよびテスト技術を国内市場にもたらし、先進的なソリューションの提供に貢献している。一方、地元企業のUTAC Groupは、主に自動車や高性能コンピューティングといった重要分野におけるイノベーションに注力し、競争力を維持している。しかし、小規模な企業は財務的および技術的課題に直面しており、業界内の競争の厳しさが浮き彫りになっている。

レポートで市場動向をすばやく把握、スピーダで情報収集を始めませんか？

本レポートは、スピーダでご覧いただける3,000以上の業界レポートの中から、ASEAN地域の国別レポートに焦点を当て、概要をまとめてご紹介しております。スピーダにアクセスしていただくと、完全版のレポートから、さらに詳しく業界のプレイヤーやバリューチェーンについてもご覧いただけます。

スピーダのレポートは、独自に分類された560以上の業界について国別に執筆されており、市場トレンドの概要をわずか5分で把握できるよう設計されています。また、1,000万社以上の企業データを活用し、条件に基づいて知りたい企業を簡単に調べることも可能です。ASEANでのビジネスに必要な情報が一つにまとまったオールインワンの経済情報プラットフォームとして、事業開発や経営企画をはじめ、さまざまな部署でご活用いただいております。

市場調査の効率化を図り、より戦略的な意思決定に集中できるよう、スピーダは情報面で皆様のビジネスをご支援します。ぜひ一度、無料トライアルでその効果をお試しください。